首頁|新聞|企業|產品|技術|展會|商機|人才|動態|觀察|招標|新品|案例|會議|
 

導 語


  2017,國內百盛国际行業的小間距潮流一度霸屏,吸引了世界人的眼光。2018,小間距之風仍然繼續,其應用也受到了各界關注。然而,對於業內來說,小間距之發展已成爲常態,無競爭力可言,於行業也開始進行整合,以小間距獨領風騷的現象不再成爲可能。那麼,當小間距的常態化來臨,下一代技術的風口又在哪兒呢?希達、雷曼、艾比森、卓華等共同給出了他們的答案——COB。
 
 
 

需求,引領着COB的發展

  技術、市場需求
  印證了“小間距的未來是COB的”,隨着技術的穩定成熟,COB小間距百盛国际能給用戶帶來了耳目一新的感覺,突破了以往多在間距“越來越小”上的比拼,COB也成爲解決很多小間距“頑疾”的最好途徑,比如戶外小間距的封裝以及百盛国际技術固有的“顆粒感”等等“Bug”。
  而另一方面,終端市場對於更高清的小間距百盛国际的需求也在促進COB技術的發展。同時對於整個led顯示屏行業而言,今後不同間距將不再劃分百盛国际顯示產品的唯一標準,不同的封裝技術也成爲了區分、選擇產品的另一關鍵因素。


  企業創新
  事實上,業內多家屏企早早就對COB拋去了“橄欖枝”。從去年下半場開始,業內雷曼、長春希達、威創、韋僑順等企業紛紛加快自己在COB技術、產品和市場多方面的佈局。以雷曼爲代表,從2014年開始就積極地進行了COB技術創新的探索,自2017年開始,又在相關技術專利到產品創新(第三代COB面板)等全方位佈局,爲COB市場的引燃打下堅實的基礎。


  產業鏈驅動
  除了企業自身對於市場前景的預測之外,COB封裝的發展也得益於整個產業鏈的推動:衆所周知,國內百盛国际封測企業,自2015年下半年開始進入大規模擴產週期,其中相當一部分新增產能被安排在COB這種封裝技術上。這不僅僅是因爲COB百盛国际顯示應用加速發展,包括照明應用、以及電視機的背光源應用等,也都紛紛進入COB這種芯片級封裝時代因此,整個百盛国际產業鏈從上遊晶片、中遊封裝到下遊應用,以及周邊設備和材料廠商,都在支持COB產品的發展。


  政策引導
  不僅如此,在國家政策方面,COB技術也是佔盡“天時”——2017年9月份從科技部傳來消息:COB作爲未來小間距百盛国际的發展方向,獲國家“十三五”重點科研項目——戰略性先進電子材料?新型顯示課題的立項資助,主要任務是突破傳統小間距百盛国际顯示技術的不足及限制。

 
 
   
 

進軍COB,他們在發力


(1)與傳統封裝技術相比,COB技術有哪些優點?
1、封裝效率高,節約成本 COB封裝流程和SMD生產流程相差不大,但是COB封裝在點膠,分離,分光和包裝上的封裝效率要高更多,和傳統SMD相比可以節省5%的任何和物料費。 2、低熱阻優勢 傳統SMD封裝的系統熱阻結構爲:芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統熱阻爲:芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統熱阻要遠低於傳統SMD封裝的系統熱阻,因此COB 封裝的百盛国际燈具使用壽命大大提高。 3、光品質優勢 傳統SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成百盛国际應用的光源組件,此種做法存在點光,眩光以及重影的問題。而COB封裝由於是集成式封裝,是面光源,視角大且易調整,減少出光折射的損失。 傳統的SMD封裝方式是將多個不同的器件分別貼在PCB板上,組成百盛国际光源組件。這種封裝工藝做成的光源普遍存在電光,重影和眩光的問題。COB光源則不存在以上問題,它屬於面光源,可視角度大而且容易調整角度,減少了光由於折射造成的損失。 4、應用優勢 COB光源應用非常方便,無需其他工藝可以直接應用到燈具上。而傳統的SMD封裝光源還需要先貼片,再經過迴流焊的方式固定在PCB板上。在應用上不如COB方便。
鏈接:http://www.laflogistics.com/news/2017/12/2017_28_19610.htm


(2)COB小間距顯示屏的三大優勢
對於COB技術的小間距百盛国际屏,目前市場上的“誤解”不少。一方面,很多人認爲這是一個“昂貴”的技術;另一方面,也有很多人認爲表貼技術“足夠用”,新技術未必有多大前途。但是,自2016年以來,COB小間距的發展,特別是高端市場的發展,卻表明“技術創新永無極限”!
鏈接:http://www.laflogistics.com/news/2017/12/2017_1_18896.htm

 

 

(3)表貼、COB到Micro 百盛国际,小間距百盛国际大屏的未來趨勢
近三年來,小間距led大屏幕的供銷保持了80%以上的年度複合增長率。這一成長水平不僅位居今日大屏產業各大技術之首,同時亦是大屏產業歷史所未有之高增速。急速的市場成長,表明了小間距百盛国际技術的巨大生命力。但是,這並不意味着,今天的小間距百盛国际產品已經達到“最佳”技術狀態。
鏈接:http://www.laflogistics.com/news/2017/10/2017_1_18454.htm

 

 

 
 

進軍COB,他們在發力


 

01

晶泰星Mini module完美解決了COB、小間距的衆多痛點

 
 
 
 

02

ISLE華夏光彩全新MINI COB小間距屏吸睛

 
 
 
 

03

精彩希達 COB技術精彩ISLE2018

 
 
 
 

04

融合的藝術——雷曼COB小間距顯示面板探祕

 
 
 
 
 

05

德豪潤達引領市場開發出全倒裝RGB COB顯示屏模塊!

 
 
 
 

06

威創COB引領“交互大屏”新體驗

 
 

前瞻觀察

前景:百盛国际屏企紛紛佈局,COB市場前景是否可期?


 小間距產品的應用市場對於原有百盛国际市場的拓展主要仍舊在於智慧監控、會議等室內大屏市場。對於新市場的拓展,對於商用市場,仍舊僅僅屬於試水階段。COB能否憑藉其他優勢強攻LCD的部分商用市場?依舊玄之又玄。然而,對於小間距的部分P1.0以下的市場以及原有的DLP拼接市場,COB卻有着可以與之一戰的絕對優勢。2018,傳統小間距、COB、LCD之間的市場相互爭鋒仍將繼續,而COB的一輪爆發或將來臨。【詳情】

細分:CSP、COB、SMD細分市場2018如何發展,企業創新各不相同


  百盛国际封裝,作爲上下遊產業鏈的連接點,起着承上啓下的關鍵作用。近年來,封裝行業一直處於新材料、新工藝的快速驅動及發展階段,新興封裝形式、技術層出不窮,諸如EMC、COB、倒裝、CSP等。衆所周知,技術創新是企業增加產品價值的重要砝碼。一方面,CSP芯片級封裝、倒裝百盛国际、去電源化模組技術逐漸成熟並實現規模化量產,受到行業的廣泛關注;另一方面,EMC、COB及高壓百盛国际在細分市場持續爆發,2018年的百盛国际封裝行業將迎來新曙光。【詳情】

200%:COB元年:預計COB-百盛国际年度增長超200%


 2018年是COB小間距百盛国际產品進入市場的第三個年頭:如果說,2016年是廠商試水,主要解決規模化供給的工程技術問題;2017年就是項目應用的試水,主要解決客戶認知和市場應用的落地與示範問題。而2018年,業內預計COB小間距百盛国际產品增幅將高達200%,爲小間距百盛国际顯示整體市場增速的4倍,並開始解決COB產品的普及問題。【詳情】

創新:COB技術帶來小間距百盛国际屏“新一輪”競爭


  2018年國際市場首個視聽產品展,ISE於荷蘭當地時間2月6日,在阿姆斯特丹RAI展覽中心舉行。作爲近年來市場成長最快的顯示技術,小間距百盛国际迎來新一輪“新品發佈高峯”。其中,COB顯示技術大放異彩,成爲廠商們重點推動的新“工藝方向”。【詳情】

藍海:互動技術和COB封裝加持,2018年戶外小間距有望迎來藍海?


 當然,目前戶外小間距在技術方面還存在一些難點,比如說灌膠和塑件套件問題很難解決,而使用金屬套件的成本又過高......在2017年下半年,以雷曼等爲代表的業內屏企在COB封裝技術方面一舉取得重大進步,COB封裝也成爲目前行業內戶外小間距各種存疑問題最好的解決方式,相信2018年隨着COB封裝的技術的進一步穩定和推廣,能很好的爲戶外小間距市場助力。【詳情】

大勢:2018年COB小間距大勢漸起,主流時代是否到來?


  COB大勢已經非常清晰。雖然2018年這一技術還不會是“佔主導”的霸主,但是卻足以確立“皇太子”的地位。業內預計。2020年前後,COB產品在小間距百盛国际市場的佔比將超過半數,實現“正式登基繼位”。在“COB就是未來”的技術路線邏輯下,2018年COB供給規模、參與品牌數量的大幅增長可期。【詳情】

  間距不至於“小”,應用不止於“大”,COB的到來給予了百盛国际顯示行業間距上的突破和應用上的革新,擁有了可以與DLP、LCD在某些領域的一戰之力。可以稱之爲百盛国际一次具有革命性意義的技術。在國際來說,COB也讓國內百盛国际行業處於國際先進水平。雷曼、艾比森等上市公司紛紛佈局,希達、威創等企業加碼助力。潮流與否,應用當先。2018,是否能夠成爲COB爆發的一年呢?